今日消息！马斯克再创奇迹：星舰点火升空，重返浩瀚苍穹

马斯克再创奇迹：星舰点火升空，重返浩瀚苍穹

美国德克萨斯州博卡奇卡，2024年6月6日 - 在万众瞩目中，埃隆·马斯克领导的SpaceX公司又一次成功地完成了星舰的试飞任务。此次试飞的重点已不再是进入轨道，而是展现星舰和超重型火箭的回收能力。星舰成功完成了从发射升空到回收溅落的全过程，标志着SpaceX在可重复使用航天器技术上取得了重大突破。

本次试飞的星舰SN16由33台猛禽发动机提供动力，成功升空后达到10公里高空，随后按照计划分级分离。超重型助推器B7成功着陆在墨西哥湾，星舰则在近海进行受控溅落。整个过程展现了SpaceX星舰系统的强大能力和可重复使用性。

星舰是SpaceX公司研发的大型可重复使用运载火箭，旨在将人类送往火星和其他目的地。它由两部分组成：直徑10米的星舰本体和33台猛禽发动机的超重型助推器。星舰本体高120米，可搭载多达100名乘客和大量货物。

SpaceX计划利用星舰开展一系列雄心勃勃的太空探索计划，包括将人类送上火星、建立月球基地和小行星采矿等。星舰的成功试飞为这些计划奠定了坚实的基础。

马斯克表示，此次试飞是SpaceX取得的重大胜利，也是人类航天事业的重大进步。他相信，星舰将彻底改变太空旅行，让人类能够像乘坐飞机一样轻松地往返太空。

以下是此次试飞的一些亮点：

• 星舰成功完成了从发射升空到回收溅落的全过程，这是SpaceX首次实现星舰的完整回收。
• 超重型助推器B7成功着陆在墨西哥湾，这是SpaceX首次回收超重型助推器。
• 星舰在近海进行受控溅落，这是SpaceX首次在海上回收星舰。

此次试飞的成功标志着SpaceX在可重复使用航天器技术上取得了重大突破。星舰有望彻底改变太空旅行，让人类能够像乘坐飞机一样轻松地往返太空。

除了上述内容，你还可以添加以下信息：

• 星舰的研发和制造过程面临了许多挑战，SpaceX团队克服了重重困难，最终取得了成功。
• 星舰的成功试飞受到了全球航天界的广泛关注，许多专家认为这将是太空探索的新篇章。
• 星舰的应用前景十分广阔，有望推动太空旅游、资源开发、科学研究等领域的重大发展。

最后，你还可以根据自己的观点和想法对新闻进行评论。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。